项目详情
  • 项目名称:
    数据中心机房及CPU芯片冷却技术项目
  • 项目领域:
    信息科技
  • 联系人姓名:
    项目部
  • 联系人手机号:
    ***********
专家简介
  • 中国科学院工程热物理研究所

项目需求
  • 中国科学院工程热物理研究所
项目简介
  • n  成果简介

    ²  现有空调系统的高能耗是导致机房PUE 值高的主要原因,本技术基于高强度传热技术,从机房、芯片两个层面,研发了冷却及节能降耗技术。

    n  技术方案

    ²  利用热压转换新型传热技术,研制出新型无动力机房冷却系统,冷却系统无需压缩机等动力部件,仅需利用风扇对吸热端及散热端的换热器进行换热即可;

    ²  在高性能微尺度相变冷却技术基础上发展的一种集成式一体式微结构CPU冷却系统。

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    n  技术优势

    ²  大大降低电能的消耗;

    ²  取热能力强,温控能力出色。

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    商业报告

    n  应用场景

    ²  机房冷却技术可应用于移动基站、电力设备间、设备机柜等其他需要空调冷却的场合;

    ²  CPU芯片冷却技术也可用于IGBT、晶闸管等电力电子器件的散热。

    n  商业模式

    ²  联合开发;技术转让。

    n  推广意义

    ²  随着云计算和大数据时代的到来,数据中心得到了迅猛发展,提高整体运行效率,降低运行成本是目前数据中心的发展趋势。据统计,我国数据中心机房目前的平均PUE水平在2.0~2.5之间,而其中空调系统的功耗已经占到了数据中心机房总功耗的45%以上;

    在制冷方式不变的情况下,随着信息技术的发展,未来对数据中心机房的需求会越来越大,这意味着空调系统能耗总量也将十分巨大,采取有效措施降低数据机房空调系统能耗已经显得十分必要。



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