三维封装器件结构优化

三维封装技术是目前实现器件高密度、小型化的首选技术解决方案，硅通孔结构是三维封装器件关键结构单元，但热载荷下其碎裂问题严重影响器件可靠性。针对这一问题，项目拟采用理论建模、数值仿真和试验相结合方法，开展硅通孔结构断裂失效机理、碎裂模式辨识、裂纹扩展分析及三维多层堆叠器件结构设计优化方面研究。为提高三维多层堆叠芯片可靠性提供理论依据和实现手段。